第406章 真假1微米(1)

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  光电会议室。
  三个青年人再次聚集在了一起。
  虽然青涩的面容,出卖了他们的真实年龄,但这几位可不是一般的年轻人。
  自从顾明,右天相继退出童子军后,叶静,一个女孩子,成了童子军的实际领导人。正是这段经历,为她未来的发展,打下了坚实基础。
  严亮把更多的精力放到了tft-lcd的技术演化上,如今也有了一丝精英气质。
  一系列的储备技术,在他的手里慢慢成形,五步光刻技术,就是他的作品之一。ips,ffs等一批专利技术,为《全彩科技》提供着应对未来挑战的底气。
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  “《一号工程》到了启动的时候。”
  上次的零号工程,遭到了大家的一致反对,这才导致了《全彩科技》的诞生。否则白学成公司的名字,应改是《零点科技》才对。
  “其实不用说,我们也知道,是不是准备上晶圆项目了?算起来也到时候了啊!”
  lcd驱动芯片开发,不是什么保密的事情。集成电路专业的一帮人,为这个事情已经忙活半年多了。他们不仅仅是忙,更重要的是烧钱。
  eda软件,一套就要二十几万美元。虽然教育机构购买,有一定的优惠,但十几万美元还是逃不掉的。
  这种大规模集成电路设计,肯定不可能由一个人来完成。多人协同工作,就需要多套软件。项目什么成果还没有看到,近千万人民币就消失了踪影。
  这些钱,总不能白花吧。
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  “说说看,这个一号工程要怎么个搞法。”
  这两名同乡,随着公司的成长,他们的视角也在不断提高。对很多问题的观察点,和观察角度,都与普通人有了明显不同。站在巨人的肩膀上,指的就是这个意思。
  “我认为,还是要一步步来。我们在晶圆产业上没有积累。目前的当务之急,还是追平国内的先进的技术,也就是2微米技术。”
  叶静首先给出了建议。
  1986年,电子工业部提出了“531”发展战略,即普及推广5微米技术,开发3微米技术,攻关1微米技术。
  时间已经整整过去了6年,除了一微米这个目标没有达到以外,其它两个已经差不多完成。1.5微米的分步投影光刻机,于1985年就已经研制成功。这也是后续的908工程,提出进军1微米的基础。
  在这个时间点,国内的晶圆厂,已经有不少采用4-5英寸晶圆,2-3微米的技术。
  这些前辈们的心血没有白费,它给光电带来了足够高的起点。
  当然了,这几年,国际上的半导体工艺,进步也没有停止。最新建成的几座晶圆厂,已经进步到0.5微米了。
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  “这个观点,我不同意,我们上项目的目的是什么?如果最终目的达不到,花这么多钱,去建一条没有用的晶圆厂,有什么意义呢?
  要上,我们就要上最先进的,直接上0.35微米!”
  随着不断的成功,严亮的野心也在不断滋长。尤其是他手里掌握的几个储备技术,让他有了更大的进取心。
  在他眼里,国际上所谓的电子巨头,也就是那么回事。他们除了有点臭钱以外,还有什么?冢中枯骨而已。
  led事业,光电的起点很高,一出手就是世界第一。
  tft-lcd虽然差点,但是至少也是第一波。如果晶圆变成了跟着别人屁股后面转,这不是有损自己的光辉形象嘛!
  “0.35微米?你说话过脑子没有?技术来源在哪里?你知道建一条0.35微米的晶圆厂要多少钱吗?”
  随着晶圆工艺进程的逐步提高,晶圆厂的造价也在逐步提高。这也是908只要20个亿,而909则上升到了100个亿的主要原因。
  两者之间的核心区别在与,908的工艺是0.9微米,909则是0.5微米。
  0.35微米的晶圆厂的造价,在国际上,已经上升到10亿美元级别了。(0.35微米,在国际上的批量的普及,是在95年之后的事情,pentiumpro就是世界上第一批采用此工艺(p854),第一批量产的芯片。)
  当然,这里还有些其他区别,例如产量,晶圆尺寸等。
  如果晶圆工艺这么容易的话,那个破光刻机也就没有必要牵动这么多人的心了。
  两个人很快就自己吵了起来。
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  “永兴,你是啥意见?你不是把我俩叫来,看吵架的吧。”
  “你们说的都对,又都不对。”
  “怎么讲?”
  “晶圆厂要上,但也要考虑现实情况,空喊口号是没有用的。我们毕竟没有积累。
  但同时,我们的目标也要实现,钱不能白花!如果只是上2微米的晶圆厂,根本没有意义。”
  “咦?你这是啥意思?两面的话都让你说全了!”
  两位老乡同学,都觉得自己的耳朵出了问题。
  “这次我准备,用2微米的半导体设备及工艺,来生产1微米的芯片!”
  ...
  “这怎么可能?”
  “我就知道你脑袋里肯定有东西。”
  两个不同性格的人,在沉思片刻后,发出了完全不同的感叹。
  “你不是在开玩笑吧。如果真有这种技术,为什么全球这么多企业每年投入这么金钱,去改进他们的工艺流程,提高生产设备的精度?908工程是在干什么?”
  叶静生性比较保守,看事情更多的是看风险。
  “这个技术是有的。这也是为什么这个工程被叫做一号工程的缘故。它的保密级别甚至高于液晶的odf工艺。”
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  “好吧,你说吧。我们准备好了。”
  这已经不是第一次了,成永兴召集两人商量一些高度机密性的科技信息。
  经过mems,led,以及lcd的不断洗礼,两个人对晶圆工艺已经不陌生了。
  在后世,人们一提起半导体设备,被津津乐道的,就是光刻机。大家普遍认为,光刻机是中国在半导体工艺上落后的唯一瓶颈。
  这句话对,也不对。
  对,是因为,中国在半导体工艺领域,被甩得最远的代表设备就是光刻机。
  其他设备,例如蚀刻设备等,它们与国际先进水平,即使有些差距,差距也没有这么大,甚至某些设备,国产设备已经开始反攻国际市场。
  光刻机决定半导体制程的情况,仅仅是出现在2005年之后。这就是地球人都知道的,asml的天王山之战。
  asml在浸入式光刻机上,打了场翻身仗,一举把日本的几家竞争对手掀翻在地,从而奠定了在光刻机市场的垄断地位。
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  但实际上,在2005年的前后,决定半导体芯片制程的几个核心技术,都不是光刻机。因为此时,光波的波长,还没有撞到极限(193nm).
  中国已经有了1.5微米的光刻机,但是其他辅助工艺,达不到这么高的精度。
  几十年来,对光刻设备的要求主要基于摩尔定律,通过减小波长和增大数值孔径(na)来获得更高分辨率。
  但是激光的可用波长就那么几个,激光波长减少几次,就无以为继了。
  2004年开始,光刻机就开始使用193nm波长的duv激光,谁也没想到,光刻光源被卡在193nm无法进步长达十几年。
  哪怕采用了沉浸式光刻机,也仅仅是使晶圆工艺成功突破了几个节点。
  过了一段时间,半导体工艺的工艺演进路线,再次遇到了类似的问题。后世的14nm,10nm,7nm的技术突破。都不是通过升级光刻机来实现的。
  在光刻机无法升级的情况下,为了突破这个障碍,人们开始寻找别的突围方向。
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  随着科学家们的脑洞大开,一个行之有效的方法,真的被找到了!
  更为可喜的是,这个方法思路非常简单,而且特别适合这个时代。
  在完全在不改变设备技术水平的情况下,可以提高晶圆的制程!
  之所以这个方法没有被广泛宣传,是因为所有的晶圆厂都在使用。大家都在用的技术,自然就失去了神秘性和趣味性。
  灯下黑,指的就是这种情况。

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